2025年10月28日至30日，，2025深圳CPCA电子电路展在深圳国际会展中心开启
。。。江苏艾尔美半导体科技有限公司（Hexcera®）携旗下功率半导体陶瓷覆铜板（DCB/AMB）核心产品及最新研究成果亮相展会
，，，，并在同期技术报告环节发表专题演讲，，
，，全面展示了企业在第三代半导体材料领域的创新实力与产业化进展。。

聚焦展台：创新产品与客户应用成果并行展示

在本次展会上，，，艾尔美展台吸引了功率电子、、、、汽车电子与PCB嵌入式封装产业链的广泛关注
。。三大核心产品系列集中亮相，，充分展现公司在高导热陶瓷覆铜板与可靠性设计方面的技术深度与应用实力
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●HEXCERA® Thermax系列 —— 通过铜侧界面创新设计，，实现应力分布优化与界面强化
，，，显著提升热循环可靠性，，，树立第三代半导体时代的新可靠性标准
，，，，为功率电子系统提供全链路热保障
。。

●HEXCERA® Ecore系列 —— 以无银钎焊层为核心
，，，在保持关键性能的同时实现成本结构性突破，，，，助力高性价比AMB基板的大规模制造
。。

●HEXCERA® 高可靠性氮化铝（AlN）基板 —— 结合Thermax增强结构
，，，有效提升整体可靠性，，，热导率达到氮化硅的2–2.5倍，，
，特别适用于高功率密度与高散热需求的应用场景
，，已获多家汽车客户送样验证和良好反馈。
。。。

报告亮点：从机理到性能的系统突破

展会同期，
，
，艾尔美分享了题为《高可靠性氮化铝陶瓷覆铜基板在功率模块未来应用前景及性能研究》的专题报告。。。。报告聚焦氮化铝基板在功率电子领域的导热与结构可靠性问题
，，从材料机理、、
、铜层结构设计、、、界面优化到热循环测试等多个维度系统解析了AMB覆铜陶瓷基板加持HEXCERA®Thermax产品系列的核心创新成果。。

报告指出，，通过对AIN基板铜层边缘凹陷结构与焊料界面层的协同优化，，艾尔美成功实现热循环寿命提升10倍以上；在极端条件（–55℃~150℃）条件下仍保持零分层稳定性
。。。为迎接功率电子模块未来更高功率密度、、更高散热需求的挑战，，，，迭代生出更高性能及应用场景的覆铜陶瓷基板产品。。

从研发到未来：以创新驱动产业化升级

艾尔美成立于2023年3月，，，
，专注于功率半导体用陶瓷覆铜板（DCB/AMB）的研发与制造
，
，配备来自美国、、
、、日本及国内的先进设备
，，
，
，构建了覆盖材料、、制造、、封装与测试的完整生产体系。。公司在成立两年内已实现车规级AMB基板批量供货，，，，并通过多家头部IDM客户验证。。。。

为应对快速增长的市场需求，
，艾尔美正分阶段推进扩产计划，，，，持续提升产能与交付能力，，，并已通过ISO9001、、IATF16949、、、、ISO45001
、
、
、、ISO14001及QC080000等国际体系认证
，，，为高可靠性与绿色可持续发展奠定基础。。。

随着2025深圳CPCA电子电路展的圆满落幕，，艾尔美凭借从技术创新到产业化落地的跨越，
，再次获得行业的广泛关注
。
。未来
，，公司将继续聚焦高导热陶瓷基板、、、界面结构优化及系统可靠性提升，，，推出更多具备全球竞争力的功率半导体材料解决方案，，，为电子制造业的高质量发展注入持续动能。。。。