艾尔美Hexcera®以自主研发的钎焊浆料、、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力，，，，并配备了来自美国、、、、日本及国内的尖端制造设备，，，建立了强大的生产体系。。。公司在关键制程开发领域拥有专业的技术知识和经验，，，能够为客户提供从材料选择、、制造、、、封装到测试的一站式解决方案，，确保产品的高品质和信赖度。。
艾尔美Hexcera®选用国际一流的陶瓷覆铜基板生产及检测设备，，，，包括来自日本和国内的先进技术，，，以保证产品的高交付标准。。。。公司拥有全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力，，，提供镀镍、、镀金、、镀银等多种表面处理服务，，，以满足客户的多样化需求。。。。
目前，，，艾尔美Hexcera®的一期项目已投入超过1亿元人民币，，，工厂占地面积约为11000平方米。。。。公司计划分三期完成整个项目，，预计总投资将超过21.5亿人民币。。。。自公司成立以来，，艾尔美始终坚持“客户质量第一”的原则，，，，为客户提供专业的技术支持和优质的售后服务。。
厂区占地面积
规划人员
研发人员
艾尔美Hexcera®致力于通过关键材料与工艺创新，，加速功率半导体产业发展，，赋能新能源与电力电子领域的技术变革与长期繁荣。。以陶瓷覆铜载板为核心，，，，将公司打造成为全球领先的功率半导体封装材料供应商。。。。
艾尔美Hexcera®聚焦高散热、、高可靠性功率半导体陶瓷覆铜载板开发与应用，，，，为光伏新能源、、、电动汽车、、、、储能，，以及工业变频、、、、电力交通等领域的高压、、大电流、、、、高功率模块提供高品质的封装材料解决方案。。
创新：把握行业发展方向，，通过不断创新，，，提供客户多样化解决方案
快速：高效执行，，，，快速响应，，，，快速变革，，推进企业高速发展
协作：以客户为中心，，，，提供专业产品优化方案和建议，，携手协作与开发，，，，共利共赢
超越：敢为人先，，，，发展年轻化人才团队，，，精益求精，，，不断学习，，，，超越自己
艾尔美Hexcera®拥有一支专业的DCB和AMB研发技术团队，，，，专注于满足客户对封装载板类型和工艺流程的定制需求，，并与客户紧密合作进行工艺验证。。。。公司坚持以核心零部件、、、关键基础材料、、、先进基础工艺和产业技术为基础，，，，不断进行自主创新和新课题研发，，，旨在提升产线效率和产品质量，，，确保在激烈的市场竞争中保持优势，，，，并实现可持续的企业发展。。
艾尔美Hexcera®配备了一整套尖端的DCB和AMB陶瓷覆铜载板生产设备，，，关键生产及检测设备均引进自美国、、、日本以及国内的领先技术。。。。车间净化级别达到10万级和万级，，，确保了产品的高洁净度。。。。公司采用“连续流”理念优化产线布局，，，打造了高效的精益生产线。。。目前，，，一期陶瓷覆铜载板项目投产后，，，，年产量预计可达180万张/MC，，，展现了公司的生产实力和市场竞争力。。
艾尔美Hexcera®致力于通过ISO9001、、、IATF16949、、、ISO45001、、、ISO14001、、、ISO27001、、、QC080000等多项国际管理体系认证，，确保产品和服务达到国际品质标准。。公司持续进行研发创新和制程改进，，以实现更高的良率和产品质量，，，，同时有效降低成本。。。。艾尔美Hexcera®旨在与客户共同成长，，，，创造高竞争力的市场地位。。。。
公司坚持严格的产品质量要求，，，，提供稳定的客户服务，，以品质、、、价格和交期的优势，，，努力成为全球功率半导体陶瓷覆铜载板领域的领先供应商。。。。
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