2025年9月24–26日
，，，全球电力电子与可再生能源管理领域的重要盛会——PCIM Asia上海国际电力元件
、、可再生能源管理展览会圆满落幕。。。江苏艾尔美半导体科技有限公司（简称艾尔美Hexcera®）携最新产品系列和客户应用成果集中亮相，
，，，向行业全面展示了其在功率半导体陶瓷覆铜板（DCB/AMB）领域的技术突破与产业化实力。。

聚焦现场
，，，创新产品与客户样品吸引热烈关注

　　展会三天期间，
，艾尔美展台人气持续高涨，，
，吸引了来自产业链上下游的大量观众驻足交流。。。。不少业内专家与客户现场就产品性能和应用方案展开深入探讨，
，，工程师们也通过样品演示与技术讲解，，直观展示了基板在散热、、、、可靠性等方面的优势。。在本次展会上，
，艾尔美重点展示了三款具有代表性的产品系列：

　　●HEXCERA®Thermax系列 —— 通过铜侧界面创新
，
，树立第三代半导体时代的新可靠性标准，
，为功率电子系统提供全链路热保障。。。

　　●HEXCERA®Ecore系列 —— 以无银钎焊层为核心，，，，在保持关键性能的同时实现成本结构性突破，，，助力规模化制造。。

　　●HEXCERA®高可靠性氮化铝（AlN）基板 —— 结合Thermax®增强结构设计
，，，，有效提升整体可靠性，，，热导率达到氮化硅的2–2.5倍
，，适用于高功率密度、、、高散热需求的应用，，已获得多家汽车客户验证反馈。
。。
。

　　除自身产品外，
，艾尔美还携手客户共同展出了多款应用样品
。。
。东莞康纳电子展示了PCB基板嵌入覆铜陶瓷基板产品解决方案，
，格外引人关注
，，不仅验证了艾尔美基板在应用场景中的可靠表现，，，也体现了公司与合作伙伴携手创新、、、
、共创价值的理念。。

立足研发创新，，，，加速产业化进程

　　艾尔美成立于2023年3月，，，专注于功率半导体用陶瓷覆铜板的研发
、、制造和服务。。。凭借自主研发的钎焊浆料
、、、、可靠性增强技术和精密蚀刻工艺，，
，，以及来自美国、、日本和国内的尖端制造设备
，，公司快速建立起完善的生产体系
，
，，，为客户提供从材料选择、、制造、、、封装到测试的一站式解决方案。。

　　在成立不到两年的时间里，，艾尔美已实现了车规级AMB基板批量供货
，，，工业领域多款DCB产品稳定交付，，，并获得国内多家头部IDM企业的验证认可。。。。2025年
，，公司进一步推出新一代产品系列并陆续向客户送样验证，，
，，获得积极反馈。。。。

同时，，，公司正在分阶段推进扩产计划，，
，
，建立全流程产线，，不断提升产能与交付能力，，，打造更具韧性的供应链体系。。。艾尔美也已通过ISO9001、、、IATF16949、、ISO45001、
、、
、ISO14001、、、QC080000等国际质量与管理体系认证，，，
，为产品的高可靠性与可持续发展提供保障。。。

圆满收官
，
，，，持续向前

　　随着PCIM Asia 2025的圆满落幕，，
，艾尔美在短短两年内完成了从起步到产业化突破的跨越，，并在本次展会上收获了客户、、合作伙伴和行业的高度关注。。。。未来，
，公司将继续聚焦技术创新和产能提升，，
，
，持续推出高性能、、具成本优势的产品系列，，为功率半导体产业的发展贡献力量
。。。。