2025年4月15日至17日，，，江苏艾尔美半导体有限公司精彩亮相慕尼黑上海国际电子展，，，，以创新技术和优质产品成为展会焦点。。。本次展会
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，HEXCERA®不仅展示了成熟的DCB和AMB覆铜陶瓷基板。
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　　更重磅推出全新产品线——HEXCERA® THERMAX系列与HEXCERA® ECORE系列，，，
，吸引了众多行业客户驻足交流。。。

　　展会现场气氛热烈，
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，，来自全国的客户
、、、合作伙伴及行业专家纷纷莅临展台，，，深入了解新产品的性能优势与应用场景。。。
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　　HEXCERA® THERMAX系列的可靠性解决方案与ECORE系列的高性价比方案备受关注，，，
，现场洽谈反响热烈，
，，进一步展现了艾尔美始终聚焦客户应用痛点，
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，，以创新技术为驱动，，，持续优化陶瓷基板解决方案
，，助力客户攻克可靠性挑战，，
，，实现更高效、、更稳定的终端应用
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　　感谢每一位客户的支持与信任！！！此次展会不仅是产品的展示
，，，，更是技术与合作的桥梁。。未来，，HEXCERA®将持续以创新驱动发展
，，，为客户提供更卓越的解决方案
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9月PCIM Asia Shanghai展会
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，，，我们不见不散！！！

艾尔美半导体——赋能卓越 驱动未来！！